Hohe Verfügbarkeit bei minimalen Betriebskosten

IT-INFRASTRUKTUR-KÜHLUNG

Direct-to-Chip
RackChiller Rear Door
RackChiller In Row
RackChiller In Rack
Einhausung
 
KONTAKT ⟶
 

BEWÄHRTE RECHENZENTRUMS- UND NETZWERKLÖSUNGEN FÜR EINE VERNETZTE WELT

Die Gewährleistung einer hohen Verfügbarkeit bei gleichzeitiger Minimierung der Betriebskosten ist in vielen Rechenzentren und Netzwerken nach wie vor die größte Herausforderung. Tatsächlich verursacht die Kühlung von Servern oft einen großen Teil der Gesamtkosten.

Neben dem traditionellen High Performance Computing für Berechnungen und Simulationen haben neue rechenintensive Anwendungen im KI-Bereich zu einer Zunahme der Entwicklung neuer, effizienter Kühlmethoden für Rechenzentren und Edge Computing geführt.

BEWÄHRTE NVENT LÖSUNGEN SORGEN FÜR MAXIMALE VERFÜGBARKEIT IHRER BETRIEBSKRITISCHEN DATEN SOWIE FÜR OPTIMALE EFFIZIENZ BEI MINIMALEN BETRIEBSKOSTEN.

VIdeo ⟶
Broschüre ⟶
Kontakt ⟶

DIRECT-TO-CHIP-FLÜSSIGKEITSKÜHLUNG

  • Hocheffiziente Flüssigkeitskühlung auf Prozessorebene
  • Rack- oder reihenbasierte Cooling Distribution Units (CDUs)
  • Verteilereinheit im Flüssigkeitskreislauf zwischen CDU und Cold-Plate, für verschiedene Server- und Rack-Umgebungen geeignet

HOCHEFFIZIENTE HYBRID-PRÄZISIONSKÜHLUNG

VORTEILE

  • Volle Platzausnutzung im Rack und in Rechenzentren bei hoher Packungsdichte
  • Spitzenleistung für leistungsstarke Prozessoren
  • Drastisch verminderte Abhängigkeit von Lüftern und teuren Belüftungsanlagen
  • Kein Kaltwasser erforderlich, geringere Betriebskosten dank Warmwasserkühlung
portfolio image

High Performance Computing
 

RACKCHILLER REAR DOOR

  • Verfügt über einen großflächigen Wärmetauscher, um die warme Abluft von den vorhandenen IT-Einbauten zu kühlen, bevor sie in die Umgebung ausströmt
  • Komplett passiv oder aktiv mit zusätzlichem Lüfterpaket
  • Erweiterte Steuerungs- und Sensoroptionen (Differenzdruck, Durchfluss, Temperatur)

VORTEILE

  • Passive Variante: keine Geräuschentwicklung, keine zusätzliche Leistungsaufnahme, geringer Wartungsaufwand
  • Aktive Lösung mit Lüftern: verbesserter Luftstrom, minimierter Druckabfall des Wärmetauschers, ideal für heterogene Schrankeinbauten
  • Rahmenlösung ermöglicht Trennung des Register- und Kondensatmanagements von den Schrankeinbauten; Raum im hinteren Schrankbereich steht vollständig für Verkabelung und Stromversorgung zur Verfügung
  • In sechs verschiedenen Standardabmessungen erhältlich
portfolio image

High Performance Computing

RACKCHILLER IN ROW

  • Das gesamte System ist in ein separates Gehäuse integriert und wird in einer Einhausung zwischen den Server-Schränken angereiht.
  • Aktive Lüfter leiten die warme Abluft von den Servern in einen Luft/Wasser‐Wärmetauscher, wo die Wärme an einen Wasserkreislauf abgegeben wird. Über die Lüfter wird den Schrankeinbauten gekühlte Luft zugeführt.

VORTEILE

  • Die Kühlgeräte lassen sich je nach Packdichte optimal skalieren, auch eine Planung von Redundanzen ist einfach möglich.
  • Zwei verschiedene Leistungsklassen – Kühlleistung unter optimalen Betriebsbedingungen: 55 kW (300-mm-Ausführung) oder 75 kW (600-mm-Ausführung)
  • Integrierte Redundanz dank EC-Lüftertechnologie
portfolio image

Kühlung für Rechenzentren mit mittleren Packdichten

RACKCHILLER IN RACK

  • Das Kühlgerät wird in einem 800 mm breiten Schrankgestell links oder rechts der 19″-Ebene integriert, sodass die volle Schrankhöhe für Einbauten zur Verfügung steht.
  • Die warme Abluft von den Servern strömt durch den Luft/Wasser-Wärmetauscher, wo der Wärmeübergang auf das Kühlmedium stattfindet. Kalte Luft wird vor der 19″-Ebene eingeblasen.

VORTEILE

  • Die schrankbasierte Kühllösung arbeitet raumunabhängig und ermöglicht verschiedene Schrankkonfigurationen.
  • Lösungen mit EMV-Schirmung, für raue Umgebungen und für Außenbereiche erhältlich
  • Reduzierter Geräuschpegel
portfolio image

Edge-Computing-Anwendungen

KALT- UND WARMLUFTTRENNUNG SPART ENERGIE

  • Ein effizientes Luftmanagement, also eine konsequente Trennung von Warm- und Kaltluftbereichen, birgt enorme Einsparpotenziale.
  • Kaltluft wird über eine Doppelbodenkonstruktion vor den Serverschränken zugeführt. Gangtüren, Deckbleche, Blindplatten und Dichtungen trennen Kalt- und Warmluft voneinander und leiten die Luft zur Einlassöffnung der IT-Einbauten.

VORTEILE

  • Schnelle Umsetzung und flexible Anpassung an Ihre Anforderungen dank modularen Standardkomponenten
  • Widerstandsfähige, kratzfeste Einsätze aus Sicherheitsglas
  • Universalprofil für eine problemlose Integration von OEM-Schränken
  • Hochwertige Blenden und Dichtungen für minimale Luftverluste
Flyer ⟶
Whitepaper ⟶
Jetzt konfigurieren  ⟶
portfolio image

Kühlung für Rechenzentren mit mittleren Packdichten

VOM EDGE-COMPUTING BIS ZUR CLOUD

  • Verfügbarkeit Ihrer Infrastruktur sicherstellen
  • Planungs- und Installationszeit verkürzen
  • Ressourcen dank Service und Support bestmöglich nutzen
  • Betriebskosten minimieren

BROSCHÜRE HERUNTERLADEN ⟶
Unser breites Angebot an modularen Produkten in Verbindung mit Konstruktions- und Projektsupport ermöglicht es Ihnen, Ihr Projekt rechtzeitig zu spezifizieren und umzusetzen. Basierend auf unseren Lösungen gewährleisten wir Verfügbarkeit und Schutz Ihrer Daten und Netzwerkinfrastruktur.
offer-shape

©2021 nVent. Alle Marken und Logos von nVent sind Eigentum von oder lizenziert durch nVent Services GmbH oder seine Tochtergesellschaften. Alle übrigen Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. nVent behält sich das Recht vor, ohne Vorankündigung Änderungen vorzunehmen.