nVent bietet unterschiedliche Lösungen für die konkreten Kühlanforderungen Ihrer Embedded-System-Anwendung und deren Umgebung.

So kann in das Gehäuse eine aktive Lüfterkühlung integriert werden, wobei sich die Kühlung durch verschiedene Lüfteranordnungen optimieren lässt.

Auch eine Konduktionskühlung ist möglich: Dazu wird oben auf dem Gehäuse ein integrierter Kühlkörper montiert – Größe und Anordnung können Sie selbst festlegen.

Außerdem gibt es den patentierten flexiblen Wärmeleitkörper (Flexible Heat Conductor, FHC) von Schroff, der sich durch eine branchenweit unerreichte Kühlleistung auszeichnet.

Der FHC nutzt die Leitfähigkeit eines Aluminiumblocks, verfügt aber zusätzlich über integrierte Federn, sodass ein vertikales Ausdehnen und Zusammenziehen möglich ist.

Dank dieser innovativen Konstruktion können Toleranzen entlang des Wärmepfades ausgeglichen werden. Damit erübrigt sich ein dickes Wärmeleitpad – bei gleichzeitig optimaler Wärmeabfuhr.

Zusammen mit den konduktionsgekühlten Schroff Interscale-Gehäusen kann der FHC eine mit Blick auf die Konduktionskühlung branchenweit einmalige Leistung und Zuverlässigkeit während der gesamten Lebensdauer des Systems gewährleisten.